3月10日，河南兄弟材料公司参加了在山东淄博举办的第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会，本次大会旨在为半导体与先进陶瓷行业构建交流平台，促进先进技术分享、行业信息互通与产业链协同合作，助力国产替代进程稳步向前。
参加本次会议的有来自半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业界代表、技术人员等，大家共同展示最新技术成果，推进产学研合作与产业融合发展。
本次会议议题包括高端粉体、成型、烧结、机械加工技术；符合行业要求的氧化物、碳化物、氮化物等陶瓷制品性能；半导体行业用先进陶瓷产品市场规模及国产化进展；电动汽车、5G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分析等多项议题。
通过参加本次会议，同与会各界人士深入探讨和交流，将对我们了解陶瓷材料在半导体行业的最新技术应用有所收获。
